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高功率雷射板金切割 (Laser Cutting)
極致精度，定義金屬的完美線條
核心優勢： * 高精密： 公差精準控制，切口平整無毛邊，大幅減少後續研磨工序。
高效率： 適合各類碳鋼、不鏽鋼、鋁合金等薄至中厚板材之快速打樣與量產。
靈活性： 支援複雜幾何圖形切割，完美呈現設計圖紙的每一處細節。
超高壓冷態水刀切割 (Waterjet Cutting)
無熱影響，挑戰材料加工的極限
核心優勢： * 零熱變形： 冷態切割製程，不產生熱影響區（HAZ），確保材料物理特性（如硬度、結構）不改變。
全材質對應： 除金屬外，亦可處理鈦合金、石材、強化玻璃、複合材料等雷射難以加工的特殊厚板。
斷面優異： 切割厚度可達 100mm 以上，依然保持優良的斷面垂直度。
精密金屬加工與二次處理 (Precision Machining)
從零件到成品，一站式的精密整合方案
核心優勢： * 全製程垂直整合： 從切割、折彎、焊接、攻牙到表面處理（電鍍、烤漆），簡化客戶供應鏈。
結構強化： 專業焊接工法與精密折彎角度計算，確保結構件的強度與組裝準確度。
嚴謹品管： 配備專業量測工具，嚴格把關每一道加工環節，滿足半導體、自動化與精密設備的高標準需求。
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